串焊机市场发展趋势 技术迭代加速：随着光伏技术的不断进步，串焊机需要不断完成产品迭代以适应新的技术路径。硅片环节的薄片化和大尺寸化、电池片环节的TOPCon、HJT、IBC等技术路径差异以及组件环节的SMBB、0BB、半片及叠瓦等技术导入，都对串焊机提出了更高的要求。
中步擎天研发的串焊机将向更高精度、更高效率方向发展，以适应新型电池技术和大尺寸、薄片化硅片的应用需求。
